什么是 PCB？
PCB即印刷電路板（Printed Circuit Board），是電子元器件電氣連接的載體，是所有電子產品的核心部分。 PCB 又稱PWB（印刷線路板）。
哪些類型的 PCB 材料可以用激光切割機切割？
可切割的PCB材料類型 精密激光切割機 包括金屬基印刷電路板、紙基印刷電路板、環氧玻璃纖維印刷電路板、復合基板印刷電路板、特殊基板印刷電路板和其他基板材料。
紙質多氯聯苯
該類印制電路板是用纖維紙作為增強材料，浸泡在樹脂溶液（酚醛樹脂、環氧樹脂）中并干燥，然后鋪上涂膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。據美國ASTM/NEMA標準，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃型XPC）、XXXPC（以上為非阻燃型）。目前最常用、規模生產的就是FR-1、XPC印刷電路板。
玻璃纖維 PCB
該類印制電路板采用環氧樹脂或改性環氧樹脂作為膠粘劑的基料，以玻璃纖維布為增強材料，是目前世界上規模最大、使用量最大的一類印制電路板。在印制電路板行業中，STM/NEMA標準中，環氧玻纖布有4種型號：G10（不阻燃）、FR-4（阻燃）。G11（保持耐熱強度，不阻燃）、FR-5（保持耐熱強度，阻燃）。其實非阻燃產品在逐年減少，FR-4占絕大多數。
復合 PCB
該類印制電路板是根據使用不同的增強材料組成基材和芯材而形成的。所用的覆銅板基材主要有CEM系列，其中最具代表性的有CEM-1和CEM-3。CEM-1基布為玻璃纖維布，芯材為紙，樹脂為環氧，阻燃。CEM-3基布為玻璃纖維布，芯材為玻璃纖維紙，樹脂為環氧，阻燃。復合基材印制電路板的基本特性與FR-4相當，但成本較低，機械加工性能優于FR-4。
金屬PCB
金屬基體（鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼）根據其特性和用途可制成單層、雙層、多層金屬印刷電路板或金屬芯印刷電路板。
PCB 用于什么？
PCB（印刷電路板）用于消費電子產品、工業設備、醫療設備、消防設備、安全設備、電信設備、LED、汽車零部件、海事應用、航空航天零部件、國防和軍事應用以及許多其他應用。在對安全性要求較高的應用中，PCB 必須滿足高質量標準，因此我們必須認真對待 PCB 生產過程的每一個細節。
激光切割機如何在 PCB 上工作？
首先，激光切割PCB不同于銑削或沖壓等機械切割，激光切割不會在PCB上留下粉塵，所以不會影響后期的使用，而且激光給元器件引入的機械應力和熱應力可以忽略不計，切割過程相當平緩。
此外，激光技術可以滿足清潔度要求。人們可以通過以下方法生產出高清潔度、高質量的PCB STYLECNC采用STYLECNC的激光切割技術對基材進行無碳化、無變色處理，此外，為了防止切割過程中出現故障，STYLECNC在產品中也做了相關設計，使用戶在生產中獲得極高的良率。
事實上，只需調整參數，就可以使用相同的激光切割工具來加工各種材料，例如標準應用（例如FR4或陶瓷）、絕緣金屬基板（IMS）和系統級封裝（SIP）。這種靈活性使PCB可以應用于各種場景，例如發動機的冷卻或加熱系統、底盤傳感器。
在PCB設計上，不受輪廓、半徑、標簽等的限制，通過全圓切割，PCB可以直接放在桌面上，大大提高了空間利用率。用激光切割PCB可節省超過 30% 相比機械切割工藝，該技術可節省大量材料，不僅有助于降低專用PCB的生產成本，還有利于構建友好的生態環境。
STYLECNC的激光切割系統可以輕松與現有的制造執行系統（MES）集成。先進的激光系統確保了操作過程的穩定性，而系統的自動化功能也簡化了操作過程。得益于集成激光源的更高功率，如今的激光機在切割速度方面完全可以與機械系統相媲美。
此外，由于沒有銑頭等易磨損部件，激光系統的運行成本很低。因此可以避免更換零件的成本以及由此導致的停機時間。
哪些類型的激光切割機可用于 PCB 制造？
世界上最常見的 PCB 激光切割機有 3 種。您可以根據自己的 PCB 制造業務需求做出正確的選擇。
CO2 用于定制 PCB 原型的激光切割機
A CO2 激光切割機用于切割由非金屬材料制成的PCB，例如紙，玻璃纖維和一些復合材料。 CO2 根據不同的功能，激光 PCB 切割機的價格從 3,000 美元到 12,000 美元不等。
用于定制 PCB 原型的光纖激光切割機
光纖激光切割機用于切割鋁、銅、鐵、因瓦鋼等金屬材料制成的 PCB。根據激光源、激光功率和工作臺尺寸的配置，光纖激光 PCB 切割系統的價格從 14,200 美元到 29,800 美元不等。
用于定制 PCB 原型的混合激光切割系統
混合激光切割系統用于切割由金屬和非金屬制成的 PCB。混合激光 PCB 切割機起價為 6,800 美元，而某些高端機型的價格高達 12,800 美元。
除了具有切割基板的能力外，激光還可用于定制 PCB 原型設計、標記、雕刻、鉆孔或蝕刻單個材料層。
